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第三百六十九章 新工艺(3)

线脚

黄修远知道未来的趋势,立体芯片是一个大趋势,要解决芯片的散热问题,只能从材料上下手

“学东,目前的散热材料不行,必须研发新的散热材料,让芯片内部可以充分散热”

陆学东点了点头:“思路可行,但是这个材料的要求非常高,就算是我们的热电制冷材料,都没有办法”

从第二实验室回来张镜鉴,也加入了这个话题中,众人讨论了半天,还是没有拿出一个适合的方案

虽然黄修远知道一些材料可以做到,但是他并不想太快推出,只能暂时搁置立体结构的方案,让第二半导体实验室继续深入研究

临近中午饭点,萧英男向他汇报三星代表团过来的事情

“这帮棒子,是在想桃子吃吗?”

“那……”

黄修远摆摆手:“让百杰应付一下即可,三星没有资格和我们谈判,他们只是华尔街的傀儡罢了,没有必要浪费时间”

“我这就转告林总”萧英男点了点头

刚到汕美的李富真一行人,不知道自己的命运,早已被安排得明明白白,仍然在为谈判想尽办法

谢谢各位亲的支持(ω`)

(本章完)

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