端晶圆产能不足，虽然我们有自研芯片架构，但代工环节迟迟无法满负荷推进，可能会影响量产进度
二是高阶自动驾驶技术的路测认证，目前我们的L4级自动驾驶在封闭路段测试通过率达到99.8%，但开放路段的极端天气适配（比如强暴雨、暴雪）还有短板，而且部分国家和地区的认证标准迟迟未明确，制约了海外落地”